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巨量晶粒激光焊接机
通过精准影像识别，将排晶玻璃与PCB板准确对位压合，高速镭射焊接，可实现常温下焊接，无需刷锡、回流焊制程，PCB板无变形。
设备亮点
通过精准影像识别，将排晶玻璃与PCB板准确对位压合，高速镭射焊接，可实现常温下焊接，无需刷锡、回流焊制程，PCB板无变形
设备参数
对位精度
5um
CCD分辨率
1.6um
晶粒尺寸
50~150um
焊接速率
UPH180k
